Los tres principales operadores han aumentado el gasto de capital de la construcción de 5g este año. La construcción de la red 5g entrará en un período de desarrollo de alta velocidad a partir de 2020, en el que la red inalámbrica y la red portadora marcarán el inicio de la actualización intergeneracional de la tecnología, y el módulo óptico también marcará el inicio de la demanda de reemplazo.
En la estación base de la red inalámbrica, el módulo óptico de transmisión frontal se actualizará de 10g a 25g. En la demanda de transmisión trasera de la red portadora, el hombre se actualizará de 10g / 40g a 100g, y la red troncal se actualizará de 100g a 400g.
En la era 5g, el módulo óptico de 25 g se convertirá en el módulo de luz frontal principal. En la actualidad, el módulo óptico de 25 g tiene dos chips ópticos principales: chip óptico de 25 g y chip óptico de 10 g. En comparación con el chip óptico de 10G, el chip óptico de 25 g tiene las características de alta fiabilidad y estabilidad, pero su proceso de producción en masa requiere altos requisitos, y su canal de suministro está principalmente en el extranjero. El chip óptico de 10 g tiene una cadena de suministro relativamente madura. Se espera que el chip óptico de 25 g alcance la mejora de la capacidad y la reducción de costos en 2020. La ventaja de costo de 10G sobre el esquema de frecuencia puede reducirse gradualmente, y el rendimiento de 25g chip será mejor, que también es un cambio muy importante. Se mejora el requisito del módulo óptico de 100 g y se establece la base de escala para el módulo óptico de 400 g posterior.
En comparación con la era 4G, el módulo óptico inalámbrico de 5 g ocupará una posición más importante en todo el mercado de módulos ópticos. Las características de la comunicación inalámbrica 5g, tales como alto ancho de banda, bajo retardo y gran conexión, plantean mayores requisitos para la función y el rendimiento del módulo óptico. Se ha iniciado el ciclo de enlace ascendente de los módulos ópticos. Desde la perspectiva general de la cadena industrial, el eslabón débil de las empresas nacionales sigue siendo el campo de chips ascendentes, que también es el foco de las empresas locales en el futuro
