Con el desarrollo de la tecnología, la forma de empaque de los módulos ópticos también está evolucionando. El volumen está cambiando en la dirección de volverse más y más pequeño. Entonces, ¿cuáles son las formas comunes de encapsulación de módulos ópticos?
Encapsulación SFP
El módulo óptico SFP es un módulo óptico enchufable pequeño, la tasa más alta de hasta 155 m / 622 m / 1,25 G / 2,125 G / 4,25 G / 8 G / 10 G, generalmente con conexión de cable de puente LC.
El módulo de luz SFP contiene 100 MB SFP, gigabit SFP, BIDI SFP, CWDM SFP y DWDM SFP. Cada módulo de luz ha sido probado para compatibilidad estricta para garantizar la confiabilidad y estabilidad de los productos, y es totalmente compatible con varias marcas de interruptores y otros equipos.
Paquete SFP más
La forma del módulo de luz SFP plus es la misma que la del módulo de luz SFP, solo la tasa admitida puede alcanzar 10G, que a menudo se usa para transmisión de distancia media y corta. En comparación con el módulo de luz XFP, SFP plus no tiene un módulo CDR en el interior, por lo que el volumen y el consumo de energía de SFP plus son menores que los de XFP.
encapsulación CFP
CFP es probablemente la forma más común de encapsulación en módulos ópticos. El objetivo principal es la aplicación de 100G (también incluyendo 40G) y tasa superior.
Embalaje QSFP más
El módulo óptico QSFP plus es un pequeño módulo óptico conectable térmico de cuatro canales, que admite la conexión con puente de fibra MPO y LC, y es más grande que el módulo óptico SFP plus.
X2, encapsulación XENPAK
Los módulos de luz X2, XENPAK se utilizan principalmente con Gigabit Ethernet, generalmente conectados a puentes SC.
